******学院半导体研究所（以下简称“采购人”）委托，现对“热压键合设备”组织进行需求调研。为了解市场各供应商的服务情况，以及使服务和商务要求体现公平、公正的原则，现邀请有能力提供合格服务的各单位参与本项目的需求调研活动，相关事宜通知如下：
一、项目概况
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1、调研内容： |
热压键合设备1台 |
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2、调研标的内容清单及主要服务要求： |
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需要实现的功能： 主要用于12英寸晶圆级或大尺寸面板级集成电路异构集成封装2.5D（硅桥、类似CoWoS/CoWoS-L）、3D和HBM等封装TCB贴片工艺研发和量产工程化技术开发，满足采购人工作需要。 价格要求： 货款、设计、安装、随机零配件、标配工具、运输保险、调试、培训、质保期服务、各项税费（采购人为免税单位，如提供进口产品的需排除进口税费）及合同实施过程中不可预见费用等。 配置内容要求： 1. 具备非导电胶热压键合（TC-NCP）、底部填充塑封料热压键合TC-NCP （TC-MUF）、非导电薄膜热压键合（TC-NCF）工艺能力；具备face up（功能面向上） 和face down （功能面向下）的芯片绑定（die bonding）工艺能力； 2. 具备高度控制模式和压力控制模式； 3. 配备2套 Dispenser（编程点胶）系统； 4. 配备配助焊剂&绑定头浸沾助焊剂功能； 5. 可支持基板尺寸： （1）8英寸和 12英寸晶圆； （2）≥320mm*320mm。 6. 可支持芯片输入方式： （1）8/12英寸晶圆框架（wafer frame）；8/12英寸晶圆扩张器（wafer expand jig）； （2）4英寸x 4英寸华夫盒（waffle pack）。
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二、调研方式
有意向参与的单位可以向采购代理机构提供参数指标、设计方案、相关产业发展情况、市场供给情况、同类服务项目历史成交信息及其他需求相关情况意见或建议（须按照附件一：政府采购项目采购需求格式进行填写），请在本公告发出之日起的5个工作日内，以邮件或邮寄形式（材料加盖公章，并提供加盖公章的营业执照、注明联系人、联系电话）发送至采购代理机构邮箱：******，采用邮寄形式递交的单位请邮寄至：广州市先烈中路100******学院大院9号楼东座2楼 李小姐******。采购人将根据调研意见情况，结合自身采购需求，形成采购文件。
三、需求调研截止日期、时间及公布媒体
1、递交截止日期和时间：2025年4月28日17:30（北京时间，以采购代理机构收到时间为准）。
******有限公司网（******）上公布。
四、单位联系方式
******有限公司
项目联系人：李小姐、苏先生
联系电话：******、******
传真号码：******
电子邮箱：******
联系地址：广州市先烈中路100******学院大院9号楼东座2楼
邮政编码：510070
网址：******
附件一：政府采购项目采购需求格式
******有限公司
2025年4月21日附件下载: 附件一：政府采购项目采购需求格式
